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德龙激光完成新一轮数亿元融资,沃衍资本等机构联合投资

发布时间:2021-01-14 01:29 浏览次数:9009

11月30日,国内领先的激光精细微加工设备企业---德龙激光完成新一轮数亿元融资。本轮融资由沃衍资本联和中微半导体、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。德龙激光是沃衍资本于2011年成立伊始就投资的一家企业,并于2011年和2015年进行过近两亿元的两轮投资,此次投资是沃衍资本对德龙激光的第四次投资。苏州德龙激光股份有限公司(简称:德龙激光)成立于2005年,位于苏州工业园区,由中、澳两方投资创立。专业从事精密激光加工设备及激光器的研发、生产与销售,产品被广泛应用于半导体、显示、精密电子、科研及新能源等精密加工领域。德龙激光是业内少有的同时覆盖激光器和精密激光加工成套设备的厂商,也是国内少数几家可以实现固体激光器激光种子源自产的厂商之一。至今德龙激光已拥有授权专利118项,其中发明专利32项,实用新型专利86项,登记软件著作权50项,注册商标15项。德龙激光一贯重视在研发方面的投入,培养了一支包括激光、光学、机械、电子、控制、软件和工艺等专业的工程师队伍,建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间,并配备了先进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器。

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